Прогрессивная технология производства печатных плат предусматривает применение в качестве основы принципиально нового стекловолокна, у которого расстояние между волокнами сокращено, а узлы переплетения более плотные. Таким образом, влаге гораздо труднее проникнуть во внутренние слои, чем на печатной плате традиционного дизайна. Предложенное решение обеспечивает более надежную защиту изделия от короткого замыкания и сбоев в работе, вызванных сыростью.
На всех системных платах GIGABYTE семейства Ultra Durable™ 4 Classic применяются высококачественные микросхемы с более высоким, по сравнению с традиционными компонентами, сопротивлением электростатического разряда (ESD).
Если по какой-либо причине подача электроэнергии прекращена, компьютеры на базе системных плат GIGABYTE серии Ultra Durable 4 достойно справятся с указанной проблемой. Этим изделиям доступна запатентованная технология DualBIOS™, которая обеспечивает наилучшую защиту BIOS.
Системные платы GIGABYTE серии Ultra Durable™ 4 Classic выгодно отличает высококачественная элементная база, которая способна выдерживать более высокие температуры даже в экстремальных условиях, на фоне надежной защиты ПК от перегрева.
Фирменная утилита GIGABYTE EZ Smart Response позволяет осуществить конфигурирование дисковой подсистемы под управлением технологии Intel® Smart Response в автоматическом режиме, предварительно выполнив всего одно действие. Типовая процедура активации функции Intel® Smart Response предполагает последовательное выполнение целого ряда действий пользователем, обладающим некоторыми базовыми знаниями и навыком работы на ПК, кроме того, она довольно продолжительна по времени. Утилита EZ Smart Response позволяет выполнить все промежуточные действия без участия пользователя, позволяя существенно сократить время инсталляции и повысить быстродействие дисковой системы до уровня гибридных накопителей.
Революционная функция GIGABYTE 3D BIOS на базе фирменной технологии GIGABYTE UEFI DualBIOS™ представленадвумя интерактивными режимами, уникальный графический интерфейс которых по достоинству оценят и рядовые пользователи ПК, и энтузиасты.
Основу эксклюзивной технологии 3D BIOS составляет пара микросхем BIOS, которые функционируют под управлением фирменной разработки GIGABYTE - технология UEFI DualBIOS™. Превосходный графический интерфейс, 32-разрядная глубина цвета и навигация с помощью мыши - все вместе, несомненно, по достоинству оценят как новички, так и опытные пользователи. Необходимо также отметить, что GIGABYTE UEFI DualBIOS™ совместно с 64-разрядной ОС на аппаратном уровне поддерживает современные жесткие диски большой емкости.
Благодаря технологии UEFI DualBIOS™ режим 3D в корне меняет привычное представление о традиционном BIOS, наглядный интерфейс, доступен для понимания даже для начинающих пользователей.Графическая составляющая 3D-интерфейса позволяет в интерактивном режиме ознакомиться с основными компонетами системной платы и оценить функциональность ключевых настроек BIOS.
Расширенный режим Advanced Mode, наиболее полно отображающий весь функционал среды UEFI BIOS, адресован, подготовленным пользователям и поклонникам оверклокинга, которым необходим полный контроль над аппаратной составляющей ПК. Возможности раздела M.I.T., например, позволяют осуществлять тонкую настройку параметров системы на базе нового цифрового "движка" GIGABTE 3D Power. Таким образом, реализованный средствами оптимизированного графического UEFI-интерфейса режим Advanced Mode - это мощный инструмент для управления ключевыми параметрами ПК, который опирается на многолетний опыт специалистов GIGABYTE, занимающихся разработкой и совершенствованием BIOS.
Фирменная технология GIGABYTE On/Off Charge дает возможность заряжать ваш iPhone, iPad и iPod Touch даже в тот момент, когда ПК, к которому они подключены находится в состоянии ожидания или выключен (программное отключение). Логичное развитие концепции GIGABYTE 3x USB PowerBoost - функция On/Off Charge предполагает зарядку подключенных к USB-портам внешних устройств большим током (по сравнению с типовыми решениями). Это позволяет существенно сократить время зарядки, и завершить процедуру даже быстрее, чем от штатного зарядного устройства.
Новые процессоры Intel ® Core ™ 3-го поколения изготавливаются с использованием нового 22-нм техпроцесса, что дает возможность создать визуально оптимизированные, высокопроизводительные системы. Основанные на разъеме LGA 1155, процессоры Intel ® Core ™ 3-го поколения имеют до четырех высокопроизводительных 64-битных процессорных ядер и до 8 МБ кэш-памяти уровня L3 Smart Cache. Процессоры Intel ® Core ™ 3-го поколения отличает автоматический подъем частоты и общей производительности в целом, именно тогда, когда это необходимо больше всего.
Системные платы GIGABYTE 7-серии позволяют подключать к системе на базе платформы Intel новые скоростные платы расширения. В рамках анонса процессоров Intel ® Core ™ 3-поколения состоялась презентация чипсетов 7-серии, в которых реализована поддержка шинного интерфейса PCI Express 3.0 с возросшей пропускной способностью, что дает возможность воспользоваться всеми преимуществами дискретных графических плат нового поколения.